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凯盛科技:在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入 环球微速讯

2023-04-22 09:57:43 来源:财联社


【资料图】

4月21日电,凯盛科技在互动平台表示,公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货,在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入。

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